導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等性能。

但是很多使用過導熱硅脂的人都發(fā)現(xiàn)了一個現(xiàn)象，為什么別人所購買的導熱硅脂能使用那么久都不會固化，而自己所購買的就過一段時間就固化并成粉末狀了？是什么原因導致的呢？下面跨越小編給大家了解一下影響導熱硅脂性能的幾大因素。

1、工作溫度

導熱硅脂的工作溫度是對導致導熱硅脂固化時效的重要因素，工作溫度是保證導熱材料處于固態(tài)或者液態(tài)的一個重要的參數(shù)，溫度超過導熱硅脂所承受的溫度，硅脂會因此轉化為液體。如果溫度低于硅脂的最低溫度，硅脂卻會因為黏稠度的增加而轉化成為固體。出現(xiàn)這兩種情況都不利于散熱。

2、導熱系數(shù)

導熱硅脂的熱傳導系數(shù)是跟散熱器基本上一致的，它的單位為：W/m.K，導熱系數(shù)數(shù)值越大，表示該材料的熱傳導速度越快，導熱的性能就會越好的一個性能指標。

 3、熱阻系數(shù)

熱阻系數(shù)是指該物體對熱量傳導的阻礙效果，熱阻的概念跟電阻相似。熱阻是越低，發(fā)熱物體的溫度就越低，熱阻的大小跟導熱硅脂所采用的材料是有很大的關系。

4.  介電常數(shù)

相對于部分電腦沒有金屬頂蓋保護的CPU來說，介電常數(shù)是個非常重要重要的參數(shù)，介電常數(shù)關系到計算機內部是否存在短路的問題。常用的導熱硅脂所采用的都是絕緣線比較好的材料，但是部分比較特殊的硅脂，如含銀硅脂則帶有一定的導電性。但是現(xiàn)在的CPU基本上都加裝有導熱和保護核心的金屬頂蓋，所以不必擔心導熱硅脂溢出帶來的短路問題。

5、黏度

黏度是指導熱硅脂的粘稠度，一般來說：導熱硅脂IDE黏度需要在68左右才是屬于正常的范圍，市場上有部分導熱硅脂之所以異常廉價是因為其粘度過低，導熱成分過低造成的。