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- K-HC250E導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。[查看]
- HC100導熱硅膠片具有高可靠性、高壓縮性、兼有彈性，天然粘性，無需表面粘合劑，滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。[查看]
- HC300導熱硅膠片是一款是使用硅像膠與陶瓷為填料的導熱間隙填充材料。具有良好的電氣絕緣特性，性價比高，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。[查看]
- 電源阻燃導熱灌封膠采用進口有機硅膠材料為主體，選用高分子材料做為填充料精心研制而成的電子灌封膠，膠液按粘度來分有高、中、低三種，顏色也可根據(jù)客戶的需求進行選配；并具有導熱、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客戶所想，供客戶所需。[查看]
