1、普通型導熱硅膠片（HC）

  用在發(fā)熱量大的發(fā)熱體（如：產(chǎn)品主IC，功率管，大電容、大電感鋁基板等與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

  2、玻纖型導熱硅膠片（HCP/HCG）

  主要用在發(fā)熱源帶針腳（如LAMPLED）與散熱片或外殼間起填充、絕緣、防震、導熱等作用。且有緊固裝置。

  3、背膠型導熱硅膠片(HCB/HCT)

  背膠型產(chǎn)品有單面背膠和雙面背膠。

  單面背膠主要是便于導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅尺寸為452*5.5這樣長的尺寸不便于安裝，因些使用單面背膠，導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。

  雙面背膠主要是因為產(chǎn)品無固定裝置或不方便固定。所以需雙面背膠，將IC與散熱片貼住。

  4、HCL系列導熱硅膠片

  HCL系列導熱硅膠片是高性能導熱材料，設計用于滿足LED燈飾（PCB板/鋁基板）降低工作溫度的導熱作用。HCL系列導熱硅膠片本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的