導(dǎo)熱硅膠墊怎么用還要考慮到以下因素：

三.導(dǎo)熱系數(shù)選擇

  選擇導(dǎo)熱系數(shù)最主要看熱源功耗大小，以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)或?qū)崞鲗?dǎo)熱能力大小。

  一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做導(dǎo)熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進(jìn)行導(dǎo)熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度，整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。第一外觀面，或終端客戶(hù)受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。

四．導(dǎo)熱硅膠墊大小

大小的選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋導(dǎo)熱器或?qū)峤Y(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì)對(duì)導(dǎo)熱有很大改善或提高。

五．導(dǎo)熱硅膠墊的厚度

厚度選擇與產(chǎn)品的密度、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)，建議樣品測(cè)試后再確定具體參數(shù)。

此外，擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。

導(dǎo)熱硅膠墊怎么用，要綜合考慮到產(chǎn)品費(fèi)用分?jǐn)偅档统杀镜纫蛩?，建議在設(shè)計(jì)時(shí)選擇導(dǎo)熱硅膠片廠商現(xiàn)有的規(guī)格型號(hào)，直接選用常用規(guī)格，不進(jìn)行特殊處理或形狀，此時(shí)需對(duì)