目前好多功率發(fā)熱芯片，在散熱設計上，往往采用以下設計：

  1.通過主體的散熱設計，順帶將這種小功率芯片進行散熱

  2.通過鋁擠件，進行主動散熱。但需要螺絲等其他連接器材進行固定。

  現向大概介紹一種導熱雙面膠材料，此材料在使用的時候，粘性特別強，導熱系數高，而且還有針對金屬和金屬連接，金屬和塑膠連接使用不同的導熱雙面膠。好處是相對以往設計，不需要使用螺絲進行固定，節(jié)約成本，使用方便，而且能依照特殊要求訂制指定用途的產品，具體使用應與實際使用情況為準。具有良好導熱性及粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。

  導熱雙面膠特性：導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度的升高而增強。導熱雙面膠帶可模切任何形狀的產品，并可以預先貼在一個表面上以便將來貼合使用。

  主要應用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片貨其他冷卻裝置的粘接。