手機(jī)技術(shù)解析手機(jī)石墨散熱膜原理
散熱石墨膜是一種有石墨壓制而成的很薄的GTS,是最近幾年被廣泛應(yīng)用的高導(dǎo)熱材料。又稱為導(dǎo)熱石墨膜,石墨散熱片等,為電子產(chǎn)品體積更小化發(fā)展提供了可能。石墨散熱片其實(shí)就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,從而可以保證組件在所承受的溫度下工作。
散熱石墨膜具有良好的再加工性,可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠,這種材料有彈性,可裁切沖壓成任意形狀,可多次彎折。其適用于將點(diǎn)熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo),具有很高的導(dǎo)熱性能,是由一種高度定向的石墨聚合物薄膜制成。
散熱石墨膜特性:
1、極佳的導(dǎo)熱系數(shù):700-1300 W/(m.k)(導(dǎo)熱性能相當(dāng)于銅的2到3倍,鋁的3到5倍)
2、比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相當(dāng)于銅的1/4到1/10,鋁的1/1.3到1/3)
3、柔軟且容易裁切(可反復(fù)彎曲);能夠平滑貼附在任何平面和彎曲的表面當(dāng)中,并且能夠依客戶的需求作任何形式的切割。
4、低熱阻,石墨片熱阻比鋁低40%,比銅低20%
5、其表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合,從而以滿足更多的手機(jī)等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)功能和需要。
今天我們通過手機(jī)拆解圖,來了解散熱石墨片在手機(jī)上的具體應(yīng)用:
第一塊在CUP與Flash芯片中間層之間的石墨散熱片;
手機(jī)的發(fā)熱源之一就是CPU和Flash芯片,因此在這些芯片的封裝層上面,貼有一張“7”字型的石墨散熱片,散熱片的另一面在機(jī)身內(nèi)會(huì)貼附在中間的金屬板上面。而另外一塊較大的石墨散熱片則貼在小米手機(jī)中間的金屬板另一面,它對(duì)應(yīng)連接的是屏幕的后部。
第二塊在屏幕與中間層之間的石墨散熱片;
我們可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的熱量都會(huì)通過中間的金屬層相互傳遞,最終使得熱量能夠均勻分布,并且通過空氣 的流動(dòng)進(jìn)行散熱。所以,我們可以說此款使用導(dǎo)熱石墨片的手機(jī)的一部分熱量會(huì)通過LCD那邊進(jìn)行輔助散熱,另外,手機(jī)后蓋那邊也是另一個(gè)通過空氣對(duì)流的散熱面。
通過上述的圖示講解,大家應(yīng)該清楚了石墨散熱片如何在手機(jī)中具體應(yīng)用,并且把熱量均勻散布的作用,間接來說也就是在水平面上把發(fā)熱體的熱量快速進(jìn)行擴(kuò)散。從而快速達(dá)到導(dǎo)熱散熱的效果。
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